element14とRS Components

先日キャンセルできなかったRSコンポーネンツ版のRaspberry Pi 3 B+が手元に届いたので落ち着いてから開封して、基盤を見るとRS版の方がすっきりとした印象を受けました。

Raspberry Pi 2BのRS版を見たときはチップが少し踊っていたのでRS製品はあまり良い印象は持っていなかったのですが、3B+を見るときれいに仕上がっています。

ヒートシンクを張り付ける際にチップの厚みがelement版の方が厚い気がしたのですが、ただの気のせいだったのかも。
背面のメモリチップに貼り付けるときにRS版の方が何も気にしなくて張り付けられたのですが、製品写真を比べるとどちらもほぼ差異はなく、基盤のプリントも一緒のような雰囲気。

直接見比べることができそうにないので判断が難しいですが…商品紹介に使われてる写真は加工されてるだけで元が一緒のような気がする。

手元に届いた製品で確実に違っているのはRS版ではボード上のディスプレイ用のコネクタとカメラ用のコネクタにシールが張り付けられているので、全く使用しない方は埃が入りづらくなってていいかも。

発熱温度はチップ内の温度センサーで見比べる限り、どちらも変わらない感じです。